Prosesor yang akan datang ini bentuknya makin kecil, namun memiliki performa tinggi dan lebih hemat energi. Lalu, prosesor apa saja yang akan memperkuat mayoritas smartphone high-end 2018?
Dikutip dari PhoneArena, ada lima prosesor terkuat. Adalah Qualcomm Snapdragon 845, Samsung Exynos 9, Apple A11, Huawei HiSilicon Kirin 970, dan MediaTek Helio X40. Berikut penjelasan lebih lengkapnya.
1. Qualcomm Snapdragon 845
Dikutip dari PhoneArena, ada lima prosesor terkuat. Adalah Qualcomm Snapdragon 845, Samsung Exynos 9, Apple A11, Huawei HiSilicon Kirin 970, dan MediaTek Helio X40. Berikut penjelasan lebih lengkapnya.
1. Qualcomm Snapdragon 845
Prosesor Snapdragon generasi terbaru Qualcomm akan menguasai sebagian besar smartphone papan atas tahun depan. Sudah cukup banyak informasi tentang penerus Snapdragon 835.
Dilaporkan dibuat pada proses 10nm, bukan yang 7nm. CPU Snapdragon 845 akan 30 persen lebih kuat dalam pemrosesan single core dan 70 persen lebih cepat dalam multi-core.
Hal ini dilakukan dengan konfigurasi quad-core yang terdiri dari sepasang core CPU Cortex-A75 untuk mengunyah tugas berat, sinergis dengan sepasang core berbasis Cortex-A55 yang hemat daya. Kemungkinan besar Qualcomm akan memodifikasi core ARM tersebut agar sesuai dengan kinerja dan sasaran efisiensi daya.
Terakhir kali chipmaker menggunakan desain bawaan ARM yakni Snapdragon 810, namun tidak berjalan baik. Chipset tersebut tidak dapat mencapai kinerjanya karena terlalu panas.
CPU baru yang kuat akan dipasangkan dengan unit grafis Adreno 630. Qualcomm belum membahas banyak tentang teknologi grafisnya, kabarnya performanya meningkat 30 persen dari Adreno 530 pada Snapdragon 835.
Dilaporkan dibuat pada proses 10nm, bukan yang 7nm. CPU Snapdragon 845 akan 30 persen lebih kuat dalam pemrosesan single core dan 70 persen lebih cepat dalam multi-core.
Hal ini dilakukan dengan konfigurasi quad-core yang terdiri dari sepasang core CPU Cortex-A75 untuk mengunyah tugas berat, sinergis dengan sepasang core berbasis Cortex-A55 yang hemat daya. Kemungkinan besar Qualcomm akan memodifikasi core ARM tersebut agar sesuai dengan kinerja dan sasaran efisiensi daya.
Terakhir kali chipmaker menggunakan desain bawaan ARM yakni Snapdragon 810, namun tidak berjalan baik. Chipset tersebut tidak dapat mencapai kinerjanya karena terlalu panas.
CPU baru yang kuat akan dipasangkan dengan unit grafis Adreno 630. Qualcomm belum membahas banyak tentang teknologi grafisnya, kabarnya performanya meningkat 30 persen dari Adreno 530 pada Snapdragon 835.
2. Samsung Exynos 9
Samsung akan meluncurkan prosesor Exynos baru bersamaan dengan Galaxy S9 tahun depan. Ada dua hal yang dijamin bisa terjadi dengan chipset ini.
Pertama, itu akan masuk ke Galaxy S9 di daerah tertentu, seperti Korea. Kedua, ini akan mendapatkan keuntungan dari desain core CPU terbaru Cortex-A75 dan A55 dari ARM.
Cortex-A75 sendiri dapat mendorong kinerja hingga 50 persen lebih baik dalam penggunaan multi-threaded, 16 persen peningkatan throughput memori, dan peningkatan kinerja 30 persen pada perangkat layar besar. Demikian juga, Cortex-A55 yang 15 persen lebih hemat daya dan memiliki dua kali lipat throughput memori dari generasi sebelumnya.
Seperti Qualcomm, Samsung juga menggunakan kustom core, berdasarkan desain asli ARM. Jadi, keunggulan kinerja ini pasti akan menetes ke chipset Exynos 9 berikutnya. Sedangkan untuk unit grafisnya, Samsung menggunakan GPU Mali yang siap diluncurkan dari ARM. Performa generasi terbaru Mali-G72 ini meningkat 20 persen dan 25 persen lebih efisiensi diatas Mali-G71.
Sayangnya, kita tidak akan melihat chipset ini diluar smartphone Galaxy kelas atas karena perjanjian bisnis antara Samsung dan Qualcomm. Jadi, chipset Exynos 9 akan tetap eksklusif.
Apple A11, prosesor 10nm yang akan menggerakkan iPhone yang akan datang tahun ini dan tahun depan sudah diproduksi massal di fasilitas fabrikasi TSMC Taiwan. Peralihan ke proses produksi 10nm yang lebih baru dari yang lama 16nm saja bisa meningkatkan performa 20 persen dan lebih hemat daya 40 persen.
Sayangnya, belum ada bocoran mengenai arsitektur chip itu. Kemungkinan Apple akan melanjutkan dari desain Fusion A10, mencampur core dengan performa tinggi dan core yang hemat daya bersamaan dengan unit grafis PowerVR.
4. Huawei HiSilicon Kirin 970
Seperti Samsung, Huawei juga memproduksi chipset untuk perangkat mobile-nya sendiri. Yang terbaru Kirin 960 sudah tertanam pada flagship Huwei P10.
Sementara, prosesor Kirin 970 10nm dijadwalkan untuk rilis akhir 2017 dan siap pada waktunya untuk peluncuran tahun 2018.
Tidak seperti chipset lainnya, Kirin 970 mungkin masih berdasarkan core CPU Cortex-A73 / A53 ARM generasi sebelumnya. Meski begitu, Kirin 970 tetap akan menjadi chipset yang cukup cepat dan mutakhir dengan modem QAM 5x20 MHz 256, yang berkecepatan 1.2Gbps.
Kirin 970 mendukung WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, UFS 2.1, MMC, dan modul RAM LPDDR4 4x 16-bit. SoC juga dikabarkan akan memulai debutnya dengan arsitektur grafis Heimdallr ARM yang baru.
5. MediaTek Helio X40
MediaTek menguasai sebagian besar smartphone yang dijual di China, India, dan kawasan Asia lainnya. Mereka sangat terjangkau, memberikan kinerja yang cukup memadai, dan tetap sejalan dengan perkembangan teknologi modern seperti dual camera dan pemrosesan sinyal yang lebih baik.
Kabarnya, perusahaan asal Taiwan ini akan mulai memproduksi CPU 10-nm 12-core di TSMC pada kuartal ketiga untuk peluncuran Q1 2018. Secara tentatif disebut Helio X40, itu akan lepas landas setelah Helio X30 dengan 10 inti. Core terbaru Cortex-A75 dan A55 ARM kemungkinan besar akan terlibat, bersama dengan unit grafis PowerVR.
Dengan banyaknya core CPU yang berdesakan dalam sinkronisasi, pengelolaan daya dan perpindahan di antara keduanya pasti sangat rumit. Mudah-mudahan, MediaTek bisa menulis scheduler core CPU untuk memanfaatkan potensi 12 core secara penuh.
Kabarnya, perusahaan asal Taiwan ini akan mulai memproduksi CPU 10-nm 12-core di TSMC pada kuartal ketiga untuk peluncuran Q1 2018. Secara tentatif disebut Helio X40, itu akan lepas landas setelah Helio X30 dengan 10 inti. Core terbaru Cortex-A75 dan A55 ARM kemungkinan besar akan terlibat, bersama dengan unit grafis PowerVR.
Dengan banyaknya core CPU yang berdesakan dalam sinkronisasi, pengelolaan daya dan perpindahan di antara keduanya pasti sangat rumit. Mudah-mudahan, MediaTek bisa menulis scheduler core CPU untuk memanfaatkan potensi 12 core secara penuh.
Posting Komentar
Posting Komentar
Silahkan Berikan Komentar Anda.
Berkomentarlah dengan menggunakan bahasa yang sopan.,
No SPAM